Жидкая теплоизоляция форум отзывы: БРОНЯ — Жидкая теплоизоляция, Гидроизоляция, Огнезащита, Антисептик: Официальный интернет-магазин. Купить краску

Жидкий утеплитель для внутренней и наружной теплоизоляции: отзывы, характеристики, цены

Жидкая изоляция очень похожа на обычную краску или мастику, но в отличие от них она обладает теплосберегающими свойствами. В ее структуре находятся микроскопические шарики с разряженным воздухом. В итоге тепло не может передаться от одного элемента другому. В качестве связующего компонента в ней используется полимер, а точнее, акрил или латекс.

Оглавление:

1. Описание утеплителей Полинор
2. Изоляция Корунд
3. Жидкий пенопласт Пеноизол
4. Отзывы людей
5. Цены и расход

Жидкая теплоизоляция – это не только отличный утеплитель, но и надежный барьер, который защищает отделанную ей поверхность от воздействия негативных факторов (влаги, грязи, инфракрасного излучения). Используется для изоляции любых конструкций как внутри, так и снаружи зданий.

Особенности и принцип действия

Главное преимущество жидкого утепляющего материала – это отсутствие швов. На поверхность его наносят методом напыления, кистью или валиком, либо закачивают в пустоты. В итоге отсутствуют зазоры и щели, поэтому полностью исключается вероятность появления мостиков холода и не требуются дополнительные крепежи.

Для монтажа жидкой изоляции на стены, потолки или полы нет необходимости обустраивать каркас, как этого требуют плиты пенопласта или минеральной ваты. Ее не нужно закрывать пароизоляционной или ветрозащитной мембраной. Также этот утеплитель удобно использовать в труднодоступных местах. Наиболее известные марки жидкой изоляции – это Корунд, Полинор и Пеноизол.

Теплоизоляция Polynor

Напыляемый утеплитель Полинор – это жидкий теплоизоляционный материал на основе пенополиуретана. С его помощью можно утеплить абсолютно любые конструкции. Пенополиуретан – это жидкий предполимер пенополиуретана. Большинство ячеек теплоизоляции Полинор закрытые, именно поэтому он обладает низким коэффициентом теплопроводности – 0,025 Вт/м·К. Около 90 % ото всей массы составляет углекислый газ, который образуется в результате реакции после напыления, и лишь 10 % – сам утеплитель.

Благодаря пористой структуре, жидкий утеплитель Polynor отлично поглощает звуки. Выпускается материал в баллонах. Работать с теплоизоляцией Полинор способен любой пользователь, без опыта в строительстве. Для его нанесения не требуется громоздкого оборудования, как для обычного пенополиуретана. Достаточно лишь пистолета для монтажной пены. В отличие от плит минеральной ваты или пенополистирола, баллоны с жидким теплоизолирующим Полинором занимают намного меньше места. Одного баллона хватит на утепление 1-1,5 м2 поверхности. В итоге можно точно рассчитать необходимое количество теплоизоляции, без остатков.

Температура баллона перед применением должна быть равна комнатной – +18-35°С. Для нанесения жидкой теплоизоляции Полинор в комплекте с ней идет специальная насадка для монтажного пистолета (подходит не ко всем моделям). Максимальный слой напыления должен быть не больше 5 см. Баллон перед и во время работы взбалтывается. Теплоизоляцию Полинор используют только на предварительно очищенных поверхностях. Нужно пользоваться средствами индивидуальной защиты – очками, перчатками, респиратором, так как не застывший жидкий материал вызывает раздражение кожи, глаз и дыхательных путей.

Работать с утеплителем Polynor следует в хорошо проветриваемых помещениях. Также необходимо учитывать, что вспенивающий агент этой теплоизоляции горючий, поэтому рядом не должно быть открытого огня или нагревателя. Баллон с утеплителем Полинор нельзя нагревать и хранить под прямыми солнечными лучами. Максимальная температура хранения – +50°С.

Обзор преимуществ жидкого утеплителя Polynor:

• простой и быстрый монтаж;
• высокая степень адгезии практически ко всем типам поверхности;
• не поддерживает рост грибков и плесени.

Корунд

Корунд – это сверхтонкая жидкая изоляция, применяемая для утепления любых конструкций в частном и промышленном строительстве. 1 мм этого материала равен 50 мм минеральной ваты. На 1 м2 основания при толщине слоя 1 мм требуется 1 л теплоизоляции.

Положительные качества утеплителя Корунд:

• длительный срок эксплуатации;
• экологически безопасный;
• низкий коэффициент теплопроводности;
• негорючий и не выделяет пыли;
• не создает нагрузок на отделываемую поверхность;
• устойчив к солям, кислотам, щелочам;
• не впитывает воду и препятствует образованию конденсата;
• не разрушается под воздействием ультрафиолетового излучения;
• имеет повышенную степень адгезии к практически любому материалу – пластику, бетону, металлу, кирпичу и так далее;
• низкий расход;
• простой монтаж, не требуются распылители.

Изоляция Корунд защищает поверхность от влаги и температурных перепадов.

Выпускаются следующие виды жидкой теплоизоляции:

• Классик;
• Фасад;
• Фасад-лотос;
• Антикор;
• Зима.

1. Сверхтонкий утеплитель Фасад предназначен для нанесения слоем толщиной до 1 мм за 1 раз. Эта изоляция паропроницаема, она не ограничивает выход влаги из стен. Используется для теплоизоляции фасадов. Стены, покрытые утеплителем Корунд Фасад, не промерзают и на них не образуется конденсат. Также он не является средой обитания для грибков и плесени.
2. Корунд Классик – это жидкий керамический утеплитель. Применяется для утепления стен, фасадов, откосов, бетонных полов, труб горячего и холодного водоснабжения, вентиляции, емкостей и тому подобного. В системах отопления его используют с целью предотвращения образования конденсата на трубах и уменьшения ими теплопотерь. Температура эксплуатации – от -60 до +200°С. При соблюдении техники нанесения теплоизоляция Корунд Классик может служить более 15 лет.
3. Корунд Фасад-Лотос имеет аналогичные свойства, как и у серии изоляции Фасад, но имеет более меньшую способность удерживать на себе грязь и воду. Эта жидкая теплоизоляция предназначена для финального слоя на стены фасада.
4. Антикор применяется для металлических поверхностей как защитное средство от коррозии. Причем эту изоляцию можно наносить на уже значительно поврежденное ржавчиной основание. Достаточно убрать лишь рыхлый слой. Используя Корунд Антикор, значительно уменьшаются трудозатраты, так как нет необходимости основательно подготавливать обрабатываемую плоскость. Изоляцию накладывают одним слоем, а в качестве финишного покрытия рекомендуется утеплитель серии Классик. Это позволит сократить денежные расходы.
5. Жидкий утеплитель для стен и других поверхностей Корунд Зима можно наносить снаружи помещения в зимний сезон. В его составе содержатся акриловые полимеры и микрогранулы пеностекла, а также антипиреновые и другие добавки.

Пеноизол

Пеноизол – это жидкий пенопласт. Применяется для заполнения пустотелых конструкций, например, для стен. Закачивается с помощью специальной установки и шлангов.

Обзор преимуществ Пеноизола:

• имеет низкий коэффициент теплопроводности – удерживает тепло на 12% лучше, чем минеральная вата;
• быстрый и простой монтаж при малых трудозатратах;
• негорючий, группа пожароопасности – Г2;
• паропроницаемый;
• не поддерживает рост грибков и плесени, а также не интересует грызунов и насекомых.

Применяется для утепления домов, складов, ангаров, фасада, внутренних и внешних стен, кровли, перекрытий, полов, потолков и многого другого. Срок эксплуатации Пеноизола – более 50 лет. В отличие от плиточного пенополистирола, он пропускает влагу. В итоге на поверхности стен или другой конструкции не сможет образоваться конденсат.

Отзывы

«Всего за 3 часа смог обработать утеплителем Полинор почти 90 м2. Слой вначале получился неравномерным, так как впервые им пользовался. Но эту теплоизоляцию можно наносить повторно, все равно не будет щелей. Использовал его для стен. На следующий день материал уже полностью выветрился, запахи все исчезли. И цена, на мой взгляд, за такой качественный и удобный утеплитель вполне доступная».

Михаил Скворцов, Санкт-Петербург.

«Когда прочитал отзывы о жидких теплоизоляциях, как-то не особо поверил, что столь тонкий слой может дать большой эффект. Но все-таки решил испытать. Купил Корунд для стен на балконе. Зимой они довольно часто промерзали, и появлялся конденсат. Покрыл изоляцией стены балкона снаружи. Результатом был крайне удивлен. Зимой на балконе было немного теплее, но, самое главное, на стенах не было конденсата. Теперь планирую обработать им стены в подвале».

Аркадий, Московская область.

«Долго думали, чем бы можно было утеплить фасад дома. Очень не хотелось заниматься постройкой каркаса для плиточного утеплителя, так как это потребовало бы много стройматериала и времени. Читая отзывы о теплоизоляциях, наткнулся на Корунд Фасад. Сразу же решил купить его. В магазине посоветовали взять еще Фасад-Лотус, так как он необходим в качестве финишного слоя. Все работы прошли легко и быстро. Изоляция ложится ровно и тонким слоем. В общем, результатом полностью доволен».

Кирилл, Новосибирск.

«Раньше в доме постоянно была сырость и плесень. Чтобы избавиться от этой напасти, решили, что нужно его утеплить. Послушав отзывы друзей и соседей, решили купить для стен жидкую теплоизоляцию Пеноизол. Всю работу по утеплению бригада выполнила за 2 дня. Прошла зима, и, наконец-то, на стенах не было конденсата и плесени. В доме стало заметно теплее, а летом дольше сохранялась прохлада».

Андрей Устинов, Нижний Новгород.

«Строил дом из пустотелого блока. Для утепления подобрал Пеноизол. Он отлично заполнил все пустоты, нигде не осталось щелей или дыр. Взял именно его, так как ранее уже утеплял им складское здание. С наступлением первой зимы, увидев, что на стенах не было конденсата, сразу же решил использовать его и в дальнейшем. Теперь у меня еще и теплый дом».

Олег, Москва.

Стоимость

Цена на теплоизоляцию во многом зависит от производителя и объема тары. Таблица со стоимостью жидкого утеплителя разных марок:

Тип утеплителя	Объем	Цена, рубли
Полинор	баллон, 750 мл	500
Корунд Фасад	1 л	400
Корунд Классик	1 л	370
Корунд Зима	1 л	450
Пеноизол	1 м3	2000

Расход жидкой изоляции любой марки зависит от многих условий – от состояния отделываемой плоскости (насколько она шершавая), способа нанесения и опыта маляра. Поэтому, рассчитывая количество необходимого материала, следует добавлять 10-20 %. Также, судя по отзывам пользователей и специалистов, если отделываемую поверхность максимально очистить от грязи и старого покрытия, то это не только уменьшит расход, но и улучшит степень адгезии.

утеплитель, гидроизоляция, огнезащита, гидрофобизатор, грунтовки

Добро пожаловать на сайт НПО «БРОНЯ» — разработчика и производителя жидкой теплоизоляции, гидроизоляции, огнезащиты, грунтовок, а так-же других специальных покрытий серии «БРОНЯ»!

        

        

Мы имеем богатый опыт разработки, производства и внедрения инновационных строительных материалов, предоставляя им статус стандартных и традиционных, но нашим основным направлением является производство жидких керамических теплоизоляционных покрытий серии «БРОНЯ«.

Какой утеплитель выбрать?

Предлагаем Вашему вниманию жидкую теплоизоляцию «БРОНЯ», которая превосходит по своим теплофизическим свойствам не только альтернативные утеплители, но и известные аналогичные жидкие теплоизоляторы. Кроме того, материал имеет различные модификации, позволяющие применять его при различных условиях и на различных поверхностях, что очень упрощает решение самых разных задач и проблем.

Что такое жидкая теплоизоляция «Броня»?

Утеплитель «Броня» — это суспензия, по виду напоминающая белую акриловую краску, которую очень легко можно нанести на любую поверхность обычной кистью или аппаратом безвоздушного распыления. После того, как материал полностью высохнет и полимеризуется, образуется покрытие, которое, по сравнению с другими видами утеплителей, обладает уникальными теплоизоляционными свойствами .

Так всего 1 мм покрытия «Броня» по теплопроводности соответствует слою минеральной ваты толщиной 50-60 мм.

Кроме того, покрытия серии «Броня» обладают антикоррозийными свойствами, защищают от ожогов, а так-же отлично решают проблему образования конденсата на различных поверхностях.

Что можно утеплить теплоизоляцией «Броня»?

Покрытиями серии «Броня» можно теплоизолировать фасады зданий, крышы, внутренние стены, бетонные полы. Материал очень быстро и легко справляется с выпадением конденсата на пластиковых окнах. Жидкая керамическая теплоизоляция — это единственный вариант утепления фасадов зданий,  представляющих архитектурную и историческую ценность. Теплоизоляцией «Броня» можно полностью утеплить балкон или лоджию просто покрасив стены с внутренней стороны. Покрытиями «Броня» так-же теплоизолируют котлы, трубопроводы (горячего и холодного водоснабжения), теплотрассы, паропроводы, воздуховоды

систем кондиционирования, системы охлаждения, различные емкости и цистерны, трейлеры, рефрижераторы, автотранспорт, морские и речные суда. Материал так-же используется для исключения конденсата на трубах холодного водоснабжения и снижения теплопотерь согласно СНиП в системах отопления. В последнее время материал очень часто стали применять ТСЖ для борьбы с образованием сосулек на крышах многоквартирных домов.

Почему стоит выбрать жидкую теплоизоляцию «Броня»?

Наша компания была основана в 2007 году. На сегодня в России нас представляют 245 дилерских центра. Качество и надёжность покрытий Броня оценили потребители всех регионов нашей страны от Калининграда до Сахалина и от Сочи до Мурманска. Также жидкая теплоизоляция

Броня  представлена дистрибьюторскими центрами в Бельгии, Венгрии, Сербии, Чехии, Болгарии, Польше, Румынии, Белоруссии, Украине, Казахстане, Литве ,Эстонии, Латвии , в странах Латинской Америки, Южной Кореи, Вьетнаме и других странах. За многие годы работы наше предприятие скопило бесценный опыт, которым мы всегда рады поделиться с Вами. Наши технические специалисты на протяжении многих лет разрабатывали и запускали в производство несколько видов жидких теплоизоляторов и поэтому продукт «Броня» можно считать последней и самой совершенной ступенью развития жидких керамических теплоизоляционных покрытий. Собственное Современное производство инновационных разработок и модификаций теплоизоляторов Броня, с многочисленными подтвержденными испытаниями всех заявленных физических и теплофизических параметров, внушительный комплект сертификатов, разрешений и конечно же непревзойденная команда технических специалистов — вот что отличает нас от многочисленных «догоняющих».
 
Модификации теплоизолятора «Броня» позволяют вести работы по теплоизоляции объектов при температурах от – 60 С до + 250 С.

Срок службы теплоизоляционных покрытий серии «Броня» от 15 лет.

 

 

Работает ли изоляционная краска? — TheGreenAge

Что такое теплоизоляционная краска?

Теплоизоляционная краска впервые вышла на рынок энергосбережения еще в конце 1990-х годов. С тех пор увеличилось количество компаний, стремящихся использовать кажущийся привлекательным потенциал изоляционной краски. Говорят, что изоляционная краска состоит из сотовых или керамических полых шариков, предположительно изобретенных НАСА, которые не только замедляют передачу тепла через стены, но фактически полностью останавливают ее! Поэтому у тепла нет другого выбора, кроме как вернуться в комнату. Это означает, что ваши комнаты нагреваются не так долго, и вам не нужно включать котел так долго.

Обычная изоляция, установленная внутри, как правило, включает 25 мм плиты PIR или 50 мм шерсти; хотя, поскольку строительные нормы ужесточились, иногда можно найти еще более толстый слой внутренней изоляции. Результатом этого толстого слоя внутренней изоляции является меньшая занимаемая площадь комнат, поскольку он увеличивает стены и уменьшает доступное пространство в доме. Изоляционная краска, очевидно, не имеет такой толщины, но многие компании утверждают, что их продукт по-прежнему обеспечивает 25%-ную экономию клиентов на счетах за отопление. Поскольку краска наносится толщиной всего около миллиметра, это действительно невероятные результаты, но так ли это?

Проводятся ли независимые исследования изоляционной краски?

Независимые исследования, как правило, отсутствуют на страницах продуктов для теплоизоляционных красок. Вместо этого вы можете услышать, как миссис Смит говорит: «Какой замечательный продукт, мне сейчас так тепло». «Научные исследования показывают» — это также популярная фраза, используемая на рынке изоляционных красок. Когда Алекса Уилсона, известного эксперта по устойчивому развитию, спросили об утверждениях о том, что изоляционная краска обеспечивает экономию в жилых домах, он заявил, что «они делают заявления, которые бросают вызов законам физики». Утверждается, что теплоизоляционная краска работает иначе, чем традиционные методы изоляции, поскольку она предотвращает выход тепла из помещения. На самом деле это приведет к накоплению конденсата, а не к решению проблемы.

Как работает обычная теплоизоляция?

Обычная изоляция работает за счет замедления движения тепла с одной стороны изоляции на другую. Как и следовало ожидать, часто бывает так, что чем толще изоляционный материал, тем медленнее проходит через него тепло. Все это определяется измерениями теплопроводности и U-значениями. Это означает, что ваш котел не должен работать так усердно, потому что ему не нужно возмещать столько потерянного тепла. Изоляцию очень легко измерить, так как все материалы имеют значение теплопроводности, которое в основном показывает, насколько быстро тепло передается через объект. Тогда вся стена из полнотелого кирпича и изоляции будет иметь коэффициент теплопередачи, который рассчитывается путем учета теплопроводности и толщины. В то время как экономию затрат и тепла легко измерить при использовании обычных методов изоляции, это невозможно при использовании теплоизоляционной краски. Используя только краску, вам понадобится слой около 200 мм, чтобы опустить стену до уровня, близкого к строительным нормам. Это в 4/8 раза больше, чем у внутренней сплошной изоляции стен.

Каковы лучшие альтернативы изоляционной краске?

Существуют лучшие альтернативы, хотя они отличаются размером, формой и эффективностью. Во-первых, если вы не хотите терять пространство в своем доме, но в вашем доме холодно, вам следует добавить внешнюю изоляцию. Это называется внешней сплошной изоляцией стен. Поскольку он устанавливается снаружи, вы можете получить более толстую изоляцию, что означает большую экономию и более быструю окупаемость, не говоря уже о более теплом доме. Однако это довольно дорого и может изменить внешний вид вашей собственности.

Если вы выберете внутреннюю сплошную изоляцию стен, вам придется установить толщину примерно вдвое меньше, чем снаружи. Хотя эта изоляция все равно сэкономит вам деньги и повысит комфорт, окупаемость будет немного больше, поскольку затраты сопоставимы.

В качестве более тонкого решения Wallrock Thermal Liner KV600 предлагает обои толщиной 4 мм, которые предназначены для замедления потери тепла. Это, очевидно, не будет иметь такого же эффекта, как внутренняя или внешняя сплошная изоляция стен, но было доказано, что это снижает U-значение вашей стены с 2,1 до 1,79. Вт/метр ² K – по сниженной цене.

В заключение, заявления, сделанные компаниями по производству изоляционных красок , кажутся нам немного диковинными. Существуют проверенные методы снижения потерь тепла, и все они подкреплены наукой. Если вы хотите утеплить свой дом, возможно, вам лучше вложить свои деньги в проверенную технологию!

---

Думаете, мы что-то пропустили? У вас другое мнение?

Оставьте комментарий ниже, чтобы ваш голос был услышан…

Обзор компонентов силовой электроники при криогенных температурах

[1] Раджашекара К. и Акин Б., «Обзор статуса и приложений криогенной силовой электроники», в Proc. Международный IEEE. Избрать. Мах. Драйв, 2013, стр. 899–904. [Google Scholar]

[2] Гарретт Дж., Шупбах Р., Мантут Х.А. и Лостеттер А.Б., «Разработка полномостового силового каскада двигателя постоянного тока для экстремальных условий с использованием готовых коммерческих компонентов», в Proc. Междунар. Планет. Probe Workshop, 2006. [Google Scholar]

[3] Борн Дж., Шупбах Р., Холлоси Б., Ди Дж., Лостеттер А. и Мантут Х.А., «Сверхширокотемпературный (от −230°C до 130°C) привод постоянного тока с двигателем постоянного тока с асинхронным контроллером SiGe», в проц. IEEE Аэросп. конф., 2008. С. 1–15. [Google Scholar]

[4] Эльбулук М. и Хаммуд А. «Силовая электроника в суровых условиях», в Proc. инд. заявл. конф., 2005, т. 1, с. 2, стр. 1442–1448. [Google Scholar]

[5] Ян С., «Криогенные характеристики БТИЗ», доктор философии. Диссертация, Бирмингемский университет, 2005 г. [Google Scholar]

[6] Сингх Р. и Балига Б.Дж., Криогенная работа силовых кремниевых устройств. Springer Science & Business Media, 2012. [Google Scholar]

[7] Цзя С., «Экспериментальное исследование полупроводниковых потерь в криогенных преобразователях постоянного тока», доктор философии. Диссертация, Бирмингемский университет, 2008 г. [Google Scholar]

[8] Эльбулук М.

, Гербер С., Харнмуд А., Паттерсон Р. и Ньюэлл М. «Низкотемпературная оценка биполярных и КМОП-контроллеров ШИМ с токовым режимом, ” в проц. Конф. IEEE. Инд. Электрон. Соц, 2002, вып. 1, стр. 456–461. [Академия Google]

[9] Эльбулук М.Е., Хаммуд А., Гербер С., Паттерсон Р. и Овертон Э., «Производительность высокоскоростных микросхем управления ШИМ при криогенных температурах», IEEE Trans. Ind Appl, vol. 39, нет. 2, pp. 443–450, 2003. [Google Scholar]

[10] Haldar P, Ye H, Efstathiadis H, Raynolds J, Hennessy MJ, Mueller OM, and Mueller EK, «Повышение производительности криогенной силовой электроники», IEEE транс. заявл. Суперконд, об. 15, нет. 2, стр. 23702375, 2005. [Google Scholar]

[11] Барт С., Кольменарес Дж., Фоулкс Т., Коулсон К., Сотело Дж., Модеер Т., Милькович Н., Пилава-Подгурски Р.С., «Экспериментальная оценка 1 кВт, однофазный трехуровневый инвертор из нитрида галлия в экстремально холодных условиях», в Proc. Приложение IEEE Силовой электрон. конф., 2017.

С. 717–723. [Академия Google]

[12] Gold C и Russo CJ, «Криогенный источник питания для электроники», патент США 5612615, март. 18, 1997.

[13] Мюллер О. и Херд К., «Сверхвысокоэффективное преобразование энергии с использованием криогенных МОП-транзисторов и HT-сверхпроводников», в Proc. IEEE Power Electron. Специальный. конф., 1993. С. 772–778. [Google Scholar]

[14] Рэй Б., Гербер С.С., Паттерсон Р.Л. и Майерс И.Т., «Температура жидкого азота в импульсном преобразователе мощности», NASA-TM106867, 1995. [Онлайн]. [Академия Google]

[15] Рэй Б., Гербер С.С., Паттерсон Р.Л. и Майерс И.Т., «77 K работа многорезонансного преобразователя мощности», в Proc. IEEE Power Electron. Специальный. конф., 1995, вып. 1, стр. 55–60. [Google Scholar]

[16] Forsyth A, Jia C, Wu D, Tan C, Dimler S, Yang Y, and Bailey W, «Криогенный преобразователь для управления сверхпроводящей катушкой», IET Power Electron, vol. 5, нет. 6, стр. 739–746, 2012. [Google Scholar]

[17] Хонг К. Б. и Джагер Р.К., «Экспериментальное исследование работы полупроводниковых силовых устройств при низкой температуре», в Proc. Семинар по низкотемпературным полупроводниковым электронам, 1989, стр. 99–103. [Google Scholar]

[18] Ахмад Н., «Эффекты замораживания несущей в полупроводниковых устройствах», J. Appl. Физ., том. 61, нет. 5, pp. 1905–1909, 1987. [Google Scholar]

[19] Гиссельманн М., Махунд З. и Карсон С. «Исследование переключения мощных полевых МОП-транзисторов при криогенных температурах», в Proc. Междунар. Симптом модулятора мощности, 1996, стр. 47–50. [Google Scholar]

[20] Леонг К., Брайант А.Т. и Моуби П.А., «Работа мощного полевого МОП-транзистора при криогенных температурах: сравнение между HEXFET®, MDMesh TM и CoolMOS TM», в Proc. Междунар. Симп. Силовой полупроводник. Устройства и микросхемы, 2010 г., стр. 209.–212. [Google Scholar]

[21] Леонг К., Доннеллан Б., Брайант А. и Моуби П. «Исследование использования мощных полевых МОП-транзисторов при криогенных температурах для достижения сверхнизких потерь мощности», в Proc. Преобразование энергии IEEE. конгр. Экспо, 2010, стр. 2214–2221. [Google Scholar]

[22] Мюллер О., «Свойства мощных крио-МОП-транзисторов», в Proc. IEEE Ind. Appl. конф., 1996, вып. 3, стр. 1443–1448. [Google Scholar]

[23] Schlogl A, Deboy G, Lorenzen H, Linnert U, Schulze H-J и Stengl J, «Свойства CoolMOS/sup TM/между 420 K и 80 K — идеальное устройство для криогенных применений, ” в проц. Междунар. Симп. Силовой полупроводник. Устройства и ИС, 1999, стр. 91–94. [Google Scholar]

[24] Сингх Р. и Балига Б.Дж., «Анализ/оптимизация силовых полевых МОП-транзисторов для криогенных операций, включая влияние снижения напряжения пробоя», в Proc. Междунар. Симп. Силовой полупроводник. Устройства и микросхемы, 1992 г., стр. 339–344. [Google Scholar]

[25] Ye H, Lee C, Raynolds J, Haldar P, Hennessy MJ и Mueller EK, «Кремниевый силовой МОП-транзистор при низких температурах: исследование двумерного компьютерного моделирования», Cryog, vol. 47, нет. 4, стр. 243–251, 2007. [Google Scholar]

[26] Zhang Z, Timms C, Tang J, Chen R, Sangid J, Wang F, Tolbert LM, Blalock BJ и Costinett DJ, «Характеристика высоковольтных высокоскоростных силовых полупроводников для высокочастотных криогенных охлаждаемое приложение», в Proc. Приложение IEEE Силовой электрон. конф., 2017. С. 1964–1969. [Google Scholar]

[27] Chen Y, Chen X-Y, Li T, Feng Y-J, Liu Y, Huang Q, Li M-Y и Zeng L, «Экспериментальные исследования современных источников питания класса 650 В. МОП-транзисторы для криогенного преобразования энергии при 77K», IEEE J. Electron. Устройства Soc, вып. 6, нет. 1, стр. 8–18, 2018. [Google Scholar]

[28] Gui H, Ren R, Zhang Z, Chen R, Niu J, Wang F, Tolbert LM, Blalock BJ, Costinett DJ и Choi BB, «Характеристика силовых полевых МОП-транзисторов SiC 1,2 кВ при криогенных температурах», в проц. Преобразование энергии IEEE. конгр. Экспо, 2018. С. 7010–7015. [Google Scholar]

[29] Chailloux T, Calvez C, Thierry-Jebali N, Planson D и Tournier D, «Работа силовых устройств SiC от криогенных до высоких температур: исследование различных силовых устройств SiC 1,2 кВ», в Mater . науч. Форум, 2014, т. 1, с. 778, стр. 1122–1125. [Академия Google]

[30] Chen H, Gammon PM, Shah V, Fisher CA, Chan C, Jahdi S, Hamilton DP, Jennings MR, Myronov M, and Leadley DR, «Криогенная характеристика коммерческих SiC Power MOSFET», в Mater. науч. Форум, 2015, т. 1, с. 821, стр. 777–780. [Google Scholar]

[31] Chen S, Cai C, Wang T, Guo Q и Sheng K, «Криогенные и высокотемпературные характеристики мощных полевых МОП-транзисторов 4H-SiC», в Proc. Приложение IEEE Силовой электрон. конф., 2013. С. 207–210. [Google Scholar]

[32] Kim H, Lim J, and Cha H, «Характеристики постоянного тока широкозонных полупроводниковых полевых транзисторов при криогенных температурах», J. Korean Phys. Соц. 56, нет. 5, стр. 1523–1526, 2010. [Google Scholar]

[33] Чоудхури С., Хичкок К.В. и Чоу Т.П., «Сравнительная оценка коммерческих силовых полевых МОП-транзисторов SiC на 1200 В с использованием диагностической характеристики IV при криогенных температурах», Европейская конференция по карбиду кремния и родственным материалам (ECSCRM), 2016, стр. 1–1. [Google Scholar]

[34] Qi J, Tian K, Mao Z, Yang S, Song W, Yang M, and Zhang A, «Динамические характеристики мощных MOSFET 4H-SiC и Si IGBT в широком диапазоне температур», в проц. Приложение IEEE Силовой электрон. конф., 2018. С. 2712–2716. [Академия Google]

[35] Zhang Z, Gui H, Ren R, Wang F, Tolbert L, Costinett D, and Blalock B, «Характеристика устройства с широкой запрещенной зоной для силовой электроники с криогенным охлаждением в авиационных приложениях», в AIAA/IEEE Electric Aircraft Симпозиум по технологиям, 2018, с. 5006. [Google Scholar]

[36] Chang S-J, Kang H-S, Lee J-H, Yang J, Bhuiyan M, Jo Y-W, Cui S, Lee J-H, and Ma T-P, «Исследование подвижности каналов в AlGaN/GaN с высоким транзисторы с подвижностью электронов», Jpn. Дж. Заявл. Физ., том. 55, нет. 4, с. 044104, 2016. [Google Scholar]

[37] Colmenares J, Foulkes T, Barth C, Modeert T и Pilawa-Podgurski RC, «Экспериментальная характеристика мощных полевых транзисторов на основе нитрида галлия в улучшенном режиме при криогенных температурах», в Proc. Семинар IEEE по устройствам питания с широкой запрещенной зоной и приложениям. (WiPDA), 2016 г., стр. 129–134. [Google Scholar]

[38] Ren R, Gui H, Zhang Z, Chen R, Niu J, Wang F, Tolbert LM, Blalock BJ, Costinett DJ, and Choi BB, «Характеристика усиления GaN HEMT при напряжении 650 В при криогенных температуры», в Proc. Преобразование энергии IEEE. конгр. Экспо, 2018, стр. 891–897. [Google Scholar]

[39] Куэрдо Р., Пей Ю., Чен З., Келлер С., ДенБаарс С., Калле Ф. и Мишра У. Эффект перегиба при криогенных температурах в глубоких субмикронных AlGaN/GaN HEMT, IEEE Electron Device Летт, т. 30, нет. 3, pp. 209–212, 2009. [Google Scholar]

[40] Huque M, Eliza S, Rahman T, Huq H, and Islamic S, «Температурно-зависимая аналитическая модель для вольт-амперных характеристик мощности AlGaN/GaN. HEMT, Solid State Electron, vol. 53, нет. 3, стр. 341–348, 2009. [Google Scholar]

[41] Кац О., Хорн А., Бахир Г. и Зальцман Дж., «Подвижность электронов в двумерном электронном газе AlGaN/GaN. I. Мобильность, зависящая от концентрации носителей», IEEE Trans. Электрон. Устройства, вып. 50, нет. 10, pp. 2002–2008, 2003. [Google Scholar]

[42] Каушик Дж. К., Балакришнан В. Р., Панвар Б. С., Муралидхаран Р. О происхождении кинк-эффекта в вольт-амперных характеристиках AlGaN/GaN с высокими электронами. мобильные транзисторы», IEEE Trans. Электрон. Устройства, вып. 60, нет. 10, стр. 3351–3357, 2013. [Google Scholar]

[43] Левинштейн М., Иванов П., Хан М.А., Симин Г., Чжан Дж., Ху С. и Ян Дж., «Улучшение подвижности в полевых транзисторах с гетероструктурой металл-оксид-полупроводник AlGaN/GaN», Semicond. науч. Технол., вып. 18, нет. 7, с. 666, 2003. [Google Scholar]

[44] Lin C-H, Wang W-K, Lin PC, Lin C-K, Chang Y-J и Chan Y-J, «Анализ импульсных переходных процессов на GaN HEMT при криогенных температурах», IEEE Electron Device Lett, vol. . 26, нет. 10, pp. 710–712, 2005. [Google Scholar]

[45] Lu B, Piner EL, and Palacios T, «Механизм пробоя в AlGaN/GaN HEMT на подложке Si», в Proc. Конференция по исследованию устройств, 2010 г., стр. 19.3–194. [Google Scholar]

[46] Meneghesso G, Meneghini M, and Zanoni E, «Механизмы пробоя в AlGaN/GaN HEMT: обзор», Jpn. Дж. Заявл. Физ., том. 53, нет. 10, с. 100211, 2014. [Google Scholar]

[47] Наттинк С., Пинель С., Гебара Э., Ласкар Дж., Харрис М. «Криогенное исследование коллапса тока в AlGaN/GaN HFETS», в Proc. Арсенид галлия Appl. Symp, 2003, стр. 213–215. [Google Scholar]

[48] Пэриш Г., Умана-Мембрено Г.А., Джолли С.М., Буттари Д., Келлер С., Ненер Б.Д. и Мишра Великобритания, «Транзисторы AlGaN/AlN/GaN с высокой подвижностью электронов с улучшенным переносом носителей», в проц. конф. Оптоэлектрон. Микроэлектрон. Мат. Приборы, 2004, стр. 29–32. [Google Scholar]

[49] Sun H и Bolognesi C, «Аномальное поведение полевых транзисторов с гетероструктурой Al GaN/GaN при криогенных температурах: от коллапса тока к усилению тока при охлаждении», Appl. Phys.Lett, vol. 90, нет. 12, с. 123505, 2007. [Google Scholar]

[50] Уэмото Ю. , Хикита М., Уэно Х., Мацуо Х., Исида Х., Янагихара М., Уэда Т., Танака Т. и Уэда Д. Транзистор с инжекцией затвора (ЖИТ) — А. нормально закрытый силовой транзистор AlGaN/GaN с модуляцией проводимости», IEEE транс. Электрон. Устройства, вып. 54, нет. 12, стр. 33933399, 2007. [Google Scholar]

[51] Zhang X-F, Wang L, Liu J, Wei L, and Xu J, «Электрические характеристики AlInN/GaN HEMT при криогенной эксплуатации», Китай. физ. Б, том. 22, нет. 1, с. 017202, 2013. [Google Scholar]

[52] Zhou C, Jiang Q, Huang S, and Chen KJ, «Вертикальные механизмы утечки/пробоя в устройствах AlGaN/GaN-on-Si», IEEE Electron Device Lett, vol. 33, нет. 8, pp. 1132–1134, 2012. [Google Scholar]

[53] Mayo RE, Bustamante JG, and Beechner TL, «Работа GaN HEMT в широком диапазоне температур для преобразования энергии с плотной плотностью», в IEEE Intersociety Conference on Thermal и Термомеханические явления в электронных системах (ITherm), 2017 г., стр. 530–536. [Академия Google]

[54] Кайафа А. , Снежко А., Хаджинс Дж., Санти Э. и Прозоров Р., «Работа IGBT при криогенных температурах: сравнение сквозных и сквозных отверстий», в Proc. IEEE Power Electron. Специальный. конф., 2004, т. 1, с. 4, стр. 2960–2966. [Google Scholar]

[55] Caiafa A, Wang X, Hudgins J, Santi E, and Palmer P, «Криогенные исследования и моделирование IGBT», в Proc. IEEE Power Electron. Специальный. конф., 2003, т. 1, с. 4, стр. 1897–1903. [Google Scholar]

[56] Уорд Р., Доусон В., Чжу Л., Киршман Р., Мюллер О., Паттерсон Р., Дикман Дж., Хаммуд А. Полупроводниковые устройства Ge для криогенной силовой электроники: Часть III, Proc. Междунар. Симп. Силовой полупроводник. Устройства и микросхемы, 2003 г., стр. 321–324. [Академия Google]

[57] Ward R, Dawson W, Zhu L, Kirschman R, Niu G, Nelms R, Mueller O, Hennessy M, Mueller E и Patterson R, «SiGe полупроводниковые устройства для криогенной силовой электроники-IV», в Proc. . Приложение IEEE Силовой электрон. конф., 2006. С. 1673–1676. [Google Scholar]

[58] Эльбулук М. Е., Хаммуд А. и Паттерсон Р., «Производительность кремниево-германиевых силовых устройств при экстремальных температурах», в Proc. IEEE Power Electron. Специальный. конф., 2007. С. 66–71. [Google Scholar]

[59] Кресслер Дж. Д., «Кремниевый биполярный транзистор: жизнеспособный кандидат для высокоскоростных приложений при температуре жидкого азота», Cryog, vol. 30, нет. 12, стр. 1036–1047, 1990. [Google Scholar]

[60] Думке В.П., «Влияние легирования базы на характеристики биполярных кремниевых транзисторов при низких температурах», IEEE Trans. Электрон. Устройства, вып. 28, нет. 5, pp. 494–500, 1981. [Google Scholar]

[61] Сингх Р. и Балига Б., «Криогенная работа мощных биполярных транзисторов», Solid State Electron, vol. 39, нет. 1, стр. 101–108, 1996. [Google Scholar]

[62] Сторк Дж., Хараме Д.Л., Майерсон Б., Нгуен Т.Н., «Конструкция базового профиля для высокопроизводительной работы биполярных транзисторов при температуре жидкого азота», IEEE. Транс. Электрон. Устройства, вып. 36, нет. 8, стр. 1503–1509., 1989. [Google Scholar]

[63] Ву Дж., Пламмер Дж. Д., Сторк Дж. «Неидеальный базовый ток в биполярных транзисторах при низких температурах», IEEE Trans. Электрон. Устройства, вып. 34, нет. 1, pp. 130–138, 1987. [Google Scholar]

[64] Кларк В. Ф., Эль-Карех Б., Пирес Р., Титкомб С. и Андерсон Р. «Низкотемпературная КМОП — краткий обзор», IEEE Trans. комп. Упак. Произв. Технол., вып. 15, нет. 3, pp. 397–404, 1992. [Google Scholar]

[65] Гибаудо Г. и Балестра Ф. «Низкотемпературные характеристики кремниевых КМОП-устройств», в Proc. Международная конф. Микроэлектрон, 1995, том. 2, стр. 613–622. [Google Scholar]

[66] Макиними Т.К. и Косонен П. «Низкотемпературный конвейерный аналого-цифровой преобразователь», в Proc. Международный IEEE. конф. Электро. Схемы Сист, 2001, вып. 2, стр. 849–852. [Google Scholar]

[67] Okcan B, Merken P, Gielen G, and Van Hoof C, «Криогенный аналого-цифровой преобразователь, работающий от 300 K до 4,4 K», Rev. Sci. Инструм, том. 81, нет. 2, с. 024702, 2010. [PubMed] [Google Scholar]

[68] Балестра Ф. и Гибаудо Г. Устройство и схема криогенной работы для низкотемпературной электроники. Springer Science & Business Media, 2013. [Google Scholar]

[69] Chen Y, Mojaradi M и Kolawa E, nasa.gov, «Проектирование надежности электроники в условиях экстремально низких температур». [В сети]. [Google Scholar]

[70] Dejenfelt A и Engström O, «Ухудшение подвижности MOSFET из-за интерфейсных состояний, генерируемых инжекцией электронов Фаулера-Нордхейма», Microelectron. англ., том. 15, нет. 1–4, стр. 461–464, 1991. [Google Scholar]

[71] Claeys C и Simoen E, «The Perspectives of Silicon on Insulator Technologies for Cryogenic Applications», J. Electrochem. Соц. 141, нет. 9, стр. 2522–2532, 1994. [Google Scholar]

[72] Claeys C и Simoen E, «Перспективы технологий кремния на изоляторе для криогенной электроники», в Perspectives, Science and Technologies for Novel Silicon on Insulator Devices. : Спрингер, 2000, стр. 233–247. [Google Scholar]

[73] Simoen E и Claeys C, «Криогенная работа частично обедненных инверторов кремний-на-изоляторе», IEEE Trans. Электрон. Устройства, вып. 42, нет. 6, стр. 1100–1105, 1995. [Google Scholar]

[74] Banerjee B, Venkataraman S, Lu Y, Liang Q, Lee C-H, Nuttinck S, Heo D, Chen Y-J, Cressler JD и Laskar J, «Криогенная работа третьего поколения, 200-ГГц пик-f/ sub T/, кремний-германиевые биполярные транзисторы с гетеропереходом», IEEE Trans. Электрон. Устройства, вып. 52, нет. 4, стр. 585–593, 2005. [Google Scholar]

[75] Кресслер Дж. Д., «О потенциале SiGe HBT для электроники для экстремальных условий», Proc. IEEE, том. 93, нет. 9, стр. 1559–1582, 2005. [Google Scholar]

[76] Lu Y и Heo D, «Криогенные характеристики технологии SiGe HBT 200 ГГц», в Proc. Технология биполярных/биКМОП-схем. Встреча, 2003 г., стр. 171–173. [Академия Google]

[77] Вайнреб С., Бардин Дж. К. и Мани Х., «Проектирование малошумящих усилителей на криогенном SiGe», IEEE Trans. Микров. Теория Техн, вып. 55, нет. 11, pp. 2306–2312, 2007. [Google Scholar]

[78] Yao Y, Dai F, Jaeger RC, and Cressler JD, «12-разрядный криогенный и радиационно-устойчивый цифро-аналоговый преобразователь для аэрокосмической промышленности. приложения для экстремальных условий», IEEE Trans. Инд. Электрон, том. 55, нет. 7, pp. 2810–2819, 2008. [Google Scholar]

[79] Chen M, Yu YJ, Xiao LY, Wang QL, Chung W, Kim K, and Baang S, «Магнитные свойства ферромагнитных материалов, используемых для трансформаторов HTS при 77 K», IEEE Trans. заявл. Суперконд, об. 13, нет. 2, стр. 2313–2316, 2003. [Google Scholar]

[80] Claassen J, «Дизайн индуктора для криогенной силовой электроники», IEEE Trans. заявл. Суперконд, об. 15, нет. 2, pp. 2385–2388, 2005. [Google Scholar]

[81] Даниил М., Фонда Х.М., Уиллард М.А., “Кристаллическая структура и магнитные свойства (Fe, Si, Al)— магниты на основе нанокомпозитов, предназначенные для криогенных применений», Металл. Матер. Транс. Э, том. 2, нет. 2, pp. 139–145, 2015. [Google Scholar]

[82] Даниил М., Ософский М.С., Губсер Д.Ю., Уиллард М.А., «Нанокристаллические магнитомягкие сплавы на основе (Fe, Si, Al) для криогенных применений, Заявл. Phys.Lett, vol. 96, нет. 16, с. 162504, 2010. [Google Scholar]

[83] Dionne GF, «Свойства ферритов при низких температурах», J. Appl. Физ., том. 81, нет. 8, pp. 5064–5069, 1997. [Google Scholar]

[84] Гербер С.С., Эльбулук М.Е., Хаммуд А. и Паттерсон Р.Л., «Производительность высокочастотных высокопоточных магнитных сердечников при криогенных температурах», в Proc. . Межобщественные энергетические преобразования. англ. конф., 2004. С. 249–254. [Google Scholar]

[85] Ниедра Дж. М., «Сравнительные характеристики потерь в сердечнике в широком диапазоне температур для двух ферритов-кандидатов для преобразователя PEBB мощностью 1500 Вт NASA/TRW», NASA/CR-19.99–209302, 1999 [Онлайн]. [Google Scholar]

[86] Niedra JM и Schwarze GE, «Характеристики намагничивания в широком диапазоне температур поперечных магнитно отожженных аморфных лент для высокочастотной аэрокосмической магнетики», NASA/TM-1999–209298, 1999. [Онлайн]. [Google Scholar]

[87] Паннапараил Т., Маранде Р., Комарнени С. Магнитные свойства ферритов Mn-Zn высокой плотности // J. Appl. Физ., том. 69, нет. 8, pp. 53495351, 1991. [Google Scholar]

[88] Park JY, Lagorce LK, and Allen MG, «Интегрированные планарные катушки индуктивности и трансформаторы на основе феррита, изготовленные при низкой температуре», IEEE Trans. Маг, том. 33, нет. 5, стр. 3322–3324, 1997. [Google Scholar]

[89] Quach HP и Chui TC, «Низкотемпературные магнитные свойства Metglas 2714A и его потенциальное использование в качестве основного материала для фильтров EMI», Cryog, vol. 44, нет. 6, pp. 445–449, 2004. [Google Scholar]

[90] Радо Г., Райт Р., Эмерсон В. и Террис А., «Ферромагнетизм на очень высоких частотах. IV. Температурная зависимость магнитного спектра феррита // ФММ. Обр., том. 88, нет. 4, с. 909, 1952. [Google Scholar]

[91] Уиллард М. и Хейл Т., «Криогенный анализ гистерезисных потерь для (Fe, Co, Ni)–Zr–B–Cu нанокристаллических магнитомягких сплавов». Дж. Заявл. Физ., том. 101, нет. 9, п. 09N113, 2007. [Google Scholar]

[92] Чемберс Р. «Аномальный скин-эффект», в Proc. Королевский соц. Лондон А: математика. физ. англ. наук, 1952, т. 1, с. 215, нет. 1123, стр. 481–497. [Google Scholar]

[93] Каганов М., Любарский Г. Ю., Митина А. Теория и история аномального скин-эффекта в нормальных металлах // ФММ. Респ., том. 288, нет. 1, pp. 291–304, 1997. [Google Scholar]

[94] London H, “Потери переменного тока в сверхпроводниках второго рода”, Phys. Летт, т. 6, нет. 2, стр. 162–165, 19.63. [Google Scholar]

[95] Максвелл Э. Сверхпроводящие резонансные полости // Успехи криогенной техники: Springer, 1961. С. 154–165. [Google Scholar]

[96] Пиппард А., «Поверхностный импеданс сверхпроводников и обычных металлов на высоких частотах. II. Аномальный скин-эффект в нормальных металлах», в Proc. Королевский соц. Лондон А: математика. физ. англ. наук, 1947, т. 1, с. 191, нет. 1026, стр. 385–399. [Google Scholar]

[97] Рейтер Г. и Сондхеймер Э. Теория аномального скин-эффекта в металлах, в Proc. Королевский соц. Лондон А: математика. физ. англ. наук, 1948, том. 195, нет. 1042, стр. 336–364. [Google Scholar]

[98] Фариа Л., Пассаро А., Нохра Л. и д’Амор Р., «Влияние криогенной температуры и напряжения смещения на эффект спонтанной поляризации диэлектрических конденсаторов X5R», Proc. Междунар. Судил J. Eng. Наука, том. 1, нет. 1, стр. 14–21. [Google Scholar]

[99] Hammoud A, Gerber S, Patterson RL и MacDonald TL, «Производительность керамических и твердотельных танталовых конденсаторов для поверхностного монтажа для криогенных приложений», Proc. Конф. IEEE. Избрать. Инсул. Диэлектр. Феном, 19 лет98, том. 2, стр. 572–576. [Google Scholar]

[100] Hammoud A и Overton E, «Низкотемпературные характеристики керамических и пленочных силовых конденсаторов», Proc. Конф. IEEE. Избрать. Инсул. Диэлектр. Феном, 1996, вып. 2, стр. 701–704. [Google Scholar]

[101] Pan M-J, «Производительность конденсаторов при смещении постоянного тока при температуре жидкого азота», Cryog, vol. 45, нет. 6, pp. 463–467, 2005. [Google Scholar]

[102] Паттерсон Р.Л., Хаммонд А. и Гербер С.С., «Оценка конденсаторов при криогенных температурах для космических приложений», в Proc. Международный IEEE. Симп. Избрать. Инсул, 1998, том. 2, стр. 468–471. [Google Scholar]

[103] Teyssandier F и Prêle D, «Коммерчески доступные конденсаторы при криогенных температурах», в Proc.Int. Мастерская Низкотемпературный. Electron, 2010. [Google Scholar]

[104] Abtew M, Selvaduray G, «Бессвинцовые припои в микроэлектронике», Mater. науч. англ. R-Rep, vol. 27, нет. 5, pp. 95–141, 2000. [Google Scholar]

[105] Чанг Р.В. Влияние криогенной температуры и микроструктуры на усталостное разрушение паяного соединения из индия. Университет Мэриленда, Колледж-Парк, 2008 г. [Google Scholar]

[106] Экин Дж. Экспериментальные методы низкотемпературных измерений: конструкция криостата, свойства материалов и испытания сверхпроводников критическим током. Oxford University Press, 2006. [Google Scholar]

[107] Киршман Р.К., Соколовский В.М. и Колава Е.А., «Крепление матрицы для термоциклирования микроэлектроники при температурах от -120 до 20°С для будущих марсоходов — обзор», J. Electron . Пакет, том. 123, нет. 2, pp. 105–111, 2001. [Google Scholar]

[108] Чанг Р.В. и МакКласки Ф.П., «Оценка надежности индиевого припоя для низкотемпературных электронных корпусов», Cryog, vol. 49, нет. 11, pp. 630–634, 2009. [Google Scholar]

[109] Plötner M, Donat B, and Benke A, «Деформационные свойства припоев на основе индия при 294 и 77 K», Cryog, vol. 31, нет. 3, pp. 159–162, 1991. [Google Scholar]

[110] Рид Р., МакКоуэн С., Уолш Р., Дельгадо Л. и МакКолски Дж. Прочность на растяжение и пластичность индия // Матер. науч. англ. А, том. 102, нет. 2, pp. 227–236, 1988. [Google Scholar]

[111] Lee CC и Matijasevic G, «Высоконадежное крепление кристалла на полированных поверхностях GaAs с использованием эвтектического сплава золото-олово», IEEE Trans. комп. Упак. Произв. Технол., вып. 12, нет. 3, стр. 406–409., 1989. [Google Scholar]

[112] Хван В. и Хан К., «Статистическое исследование прочности и усталостной долговечности композитных материалов», Compos, vol. 18, нет. 1, pp. 47–53, 1987. [Google Scholar]

[113] Такеда Т., Такано С., Шиндо Ю. и Нарита Ф. «Деформация и прогрессирующее разрушение стеклопластика/эпоксидного композита, армированного тканью, под растягивающая нагрузка при криогенных температурах», Compos. науч. Технол., вып. 65, нет. 11, pp. 1691–1702, 2005. [Google Scholar]

[114] Yuan CY, Zhang HC, McKenna G, Korzeniewski C, and Li J, «Экспериментальные исследования по криогенной переработке печатных плат», Int. Дж. Адв. Произв. Технологии, вып. 34, нет. 7, стр. 657–666, 2007. [Google Scholar]

[115] Родриго Х., Кваг Д., Грабер Л., Троцевиц Б. и Памиди С. «Напряжения пробоя переменного тока вдоль эпоксидных поверхностей в газообразном гелии по сравнению с жидким азотом и трансформаторным маслом», IEEE Trans. заявл. Суперконд, об. 24, нет. 3, pp. 1–6, 2014. [Google Scholar]

[116] Tuncer E, Polizos G, Sauers I, and James DR, «Электроизоляционная бумага и ее физические свойства при криогенных температурах», IEEE Trans. заявл. Суперконд, об. 21, нет. 3, стр. 1438–1440, 2011. [Google Scholar]

[117] Krahenbuhl F, Bernstein B, Danikas M, Densley J, Kadotani K, Kahle M, Kosaki M, Mitsui H, Nagao M, and Smit J, «Свойства электроизоляционных материалов при криогенных температурах: обзор литературы», Избранный IEEE. Инсул. Маг, том. 10, нет. 4, pp. 10–22, 1994. [Google Scholar]

[118] Герхольд Дж. Свойства криогенных изоляторов // КриоГ. 38, нет. 11, pp. 1063–1081, 1998. [Google Scholar]

[119] Chowdhuri P, «Некоторые характеристики диэлектрических материалов при криогенных температурах для систем HVDC», IEEE Trans. электр. Инсул, нет. 1, с. 40–51, 1981. [Google Scholar]

[120] Sauers I, James D, Ellis A, and Pace M, «Исследования высоковольтных диэлектрических материалов для высоковольтного энергетического оборудования», IEEE Trans.